イベント

OPIE'23出展・第6回TACMIコンソーシアムシンポジウム

昨年に引き続き、TACMIコンソーシアムとして、OPIE'23に出展いたします。
また、OPIE'23の併設イベントとして、第6回 TACMIコンソーシアムシンポジウムを開催します。皆様どうぞご参集ください。

TACMIコンソーシアムOPIE'23出展

2023年4月19日(水) ～ 21日(金) 　10:00～17:00

パシフィコ横浜展示ホール（ブースは図を参照）

以下のとおり、第6回コンソーシアムシンポジウムを開催します。皆様どうぞご参集ください。

第6回TACMIコンソーシアムシンポジウム

13:00－13:10	開会のあいさつ　 TACMIコンソーシアム代表　小林洋平
13:10－13:20	来賓挨拶　理化学研究所　五神真　様
13:20－13:30	来賓挨拶　経済産業省　金指　壽　様
13:30－13:55	日本の半導体戦略と東大の取り組み　東京大学　黒田　忠広　様
13:55－14:10	休憩（15分）
14:10－14:35	半導体後工程に資する紫外レーザー　スペクトロニクス株式会社　長岡　由木彦　様
14:35－15:00	半導体量産用前工程プロセスにおけるレーザー技術の応用　九州大学　溝口　計　様
15:00－15:15	休憩（15分）
15:15－15:40	（仮）半導体パッケージ用レーザー穴あけ加工機　三菱電機株式会社　西前　順一　様
15:40－16:05	最先端半導体パッケージを支えるABF　味の素ファインテクノ株式会社　藤原　祥雅　様
16:05－16:15	閉会のあいさつ　 TACMIコンソーシアム副代表　田丸　博晴

無料

TACMIコンソーシアム事務局

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